武漢低溫低濕試驗(yàn)箱是能同時(shí)模擬高溫、低溫、恒溫、濕熱、交變循環(huán)環(huán)境的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，可設(shè)置程序自動(dòng)升降溫、升降濕、循環(huán)交變，用來考核產(chǎn)品在溫濕度變化環(huán)境下的耐候、老化、結(jié)構(gòu)及電氣性能。

一、核心用途

　1、 模擬高空、沙漠、冬季干燥等環(huán)境，測試產(chǎn)品耐寒、耐干、耐循環(huán)性能。

　2、 測試項(xiàng)目：低溫低濕儲(chǔ)存 / 運(yùn)行、溫度循環(huán)、結(jié)露 / 不結(jié)露、靜電耐受性（低濕易產(chǎn)生靜電）。

　3、 適用對象：電子元器件（PCB、電池、芯片）、光電產(chǎn)品（LCD、光纖）、材料（塑膠、涂料）、航空航天部件等。

二、技術(shù)規(guī)格：

　1、 溫度范圍：-40℃～+150℃/-60℃～+150℃；

　2、 濕度范圍：20%～98%RH（低濕型可達(dá)5%RH）；

　3、 控溫精度：±0.5℃，均勻度：±2.0℃；

　4、 控濕精度：±3%RH；

　5、 降溫速率：+20℃→-40℃約60min。

三、結(jié)構(gòu)與工作原理：

　1、 箱體：雙層結(jié)構(gòu)，外殼冷軋鋼板噴塑，內(nèi)膽 SUS304 不銹鋼，中間保溫層隔熱；

　2、 制冷系統(tǒng)：進(jìn)口全封閉壓縮機(jī)（如泰康），二元回路設(shè)計(jì)，保障低溫穩(wěn)定性；

　3、 控制系統(tǒng)：PLC + 觸摸屏，PID 算法，可編程序（600 天數(shù)據(jù)存儲(chǔ)），USB 導(dǎo)出數(shù)據(jù)。

　4、 除濕系統(tǒng)（核心）：吸附式干燥機(jī)（分子篩 / 硅膠）生成低露點(diǎn)干空氣（≤-40℃），配合氣流循環(huán)精準(zhǔn)控濕。

四、核心優(yōu)勢：

　1、 溫濕精準(zhǔn)：溫度、濕度獨(dú)立閉環(huán)控制，無交叉干擾；

　2、 可靠性高：關(guān)鍵部件進(jìn)口，支持24h 連續(xù)運(yùn)行，壽命長；

　3、 低濕能力強(qiáng)：低溫下仍能穩(wěn)定維持10% RH 以下，普通恒溫恒濕箱難以實(shí)現(xiàn)。

五、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　1、 國際：IEC 60068、MIL-STD-810。

　2、 國標(biāo)：GB/T 2423.22（溫度變化）、GB/T 2423.34（低濕）、GJB 150.9。

六、常見規(guī)格（容積）：

　1、 小型：40L、44L、64L（桌上型，實(shí)驗(yàn)室用）。

　2、 中型：80L、150L、225L（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）。

　3、 大型：800L、1000L 及以上（整機(jī)測試）。

七、武漢低溫低濕試驗(yàn)箱選型要點(diǎn)：

　1、 需要溫度：-20/-40/-60/-70℃ 選哪一檔；

　2、 是否要超低濕（＜20% RH）；

　3、 樣品尺寸→選內(nèi)腔容積，樣品不超過內(nèi)腔 2/3；

　4、 是否要線性升降溫、防爆（電池用）、遠(yuǎn)程通訊、串口通訊；

　5、 風(fēng)冷標(biāo)配，大容積 / 高溫低濕可選水冷。